据报道，根据TGV的封装计划沿玻璃中介层与玻璃芯基板两条道路开展，且在更先进架构中两者可交融构成“全玻璃”堆叠结构，优化热膨胀系数匹配，缓解多资料集成热应力，提高体系长时间牢靠性，十分适合于对牢靠性要求极高的高端芯片场景。中试产线年中建成，第一批中心设备已于2026年2月交给，有望在2028年末至2029年头完结量产，推进工业进入“玻璃基板+
中泰证券指出，玻璃基板技能道路已日益明晰，TGV已成为工艺中心，真实的完结量产落地的要害仍在于设备环节，工业遵从“设备先行”逻辑。当时国内一条510×515mm玻璃基板产线万平方米，设备价值散布清晰：激光打孔及腐蚀线%，中心设备为激光钻孔设备；PVD及黄光设备环节占比约50%，对应PVD镀膜机、曝光机等中心配备；其他约20%掩盖整理洗刷设备、烘烤设备及AOI检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商首先打破、验证订单加快开释的重要节点。